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英特尔称将在五年(nian)内将(jiang)现(xian)有(you)晶圆(yuan)厂(chang)产(chan)能提升30%，2023年到(dao)2024年增加爱尔兰、以(yi)色列和美国的产(chan)能。关于(yu)芯片交付周期拉长的(de)原因，创(chuang)道投(tou)资咨询总经(jing)理步(bu)日欣认为，芯片(pian)交付(fu)周(zhou)期增(zeng)长的核(he)心(xin)原(yuan)因，在于芯片(pian)供需矛盾尚未缓解、市场恐慌(huang)情绪还(hai)在(zai)持(chi)续(xu)，下(xia)游客(ke)户已经(jing)偏(pian)离了按需(xu)下订(ding)单的模(mo)式。
由(you)于(yu)此类企业为预防未来交付可能存在的变故(gu)继(ji)续超(chao)量采(cai)购，导(dao)致芯(xin)片交付(fu)周期持(chi)续(xu)增长。与2020年(nian)相比，当前全球芯片市场需求(qiu)的分化已经(jing)初(chu)现。
汽车(che)、新能(neng)源相关芯片持续旺盛，消(xiao)费电(dian)子相关(guan)芯(xin)片需求则有回调迹(ji)象(xiang)。赛(sai)迪顾问集成电路(lu)中心负(fu)责(ze)人滕冉(ran)表示，当前全球芯片，尤其是汽车、数据中(zhong)心、工业等领域(yu)需(xu)求持续旺盛。